第二百二十二章系统、芯片、屏幕战略

下午五点零五分，港城启文总部地下二层。

此时陈启文已经站在里面，他身后的白板上只写了三个字：智能机。

这间会议室不大，一张椭圆形的深色木质会议桌，六把椅子，墙上没有窗户，天花板角落里的监控摄象头被人为拔掉了数据线。

周明辉不在场。

张伟也不在场。

在场的五个人，是启文控股集团全部知道这个秘密的人。

陈启文示意四人坐下。

林博文看了一眼白板上的字，眉头跳了一下，但没有开口。

从方舟四代被要求预留通信模块接口的那天起，他心里就有过隐约的猜测。

此刻白板上那两个字的笔迹，把一年来所有的猜测焊成了事实。

“今天在这里说的话，出了这扇门之后一个字都不要提。”陈启文站在白板前，手里握着一支黑色记号笔：

“包括对各自的副手、家人、助理。

所有涉及智能机研发的技术文档，走专属加密信道，不经过公司内网。”

他在白板上画了一幅简图。

最左边是方舟MP3，中间是功能机方案，最右边画了一个方框。

方框里写着三个字：智能机。

三条线从左到右依次连接，每条在线面标注着资金流向和技术来源。

“方舟一代到四代，我们做的是便携影音终端。

功能机交钥匙方案，我们做的是手机的芯片和内容供应链。

这两条线，在外界看来是两块独立的业务。但实际上………”

陈启文用笔在三条在线重重地画了一个圈。

“它们都是为这一步准备的。

方舟养功能机，功能机养智能机。

这是启文从成立第一天就在跑的内核逻辑。”

林博文盯着白板上的路线图，声音压得很低：

“所以方舟四代的预留接口，从一开始就不是为MP3准备的。”

“对。”陈启文转过身：

“四代的接口，是为通信模块预留的物理空间。

五代会集成基带。

六代的目标，是彻底融合方舟的影音能力和手机的通话功能。

这个节奏，和外界的认知完全错开。”

林本健推了推眼镜，手指在桌上轻轻敲了两下：

“陈总，智能机需要的内核零部件，和我们目前自研的成熟制程芯片完全是两个概念。

应用处理器、移动操作系统、大容量存储、多点触控………

这些技术启文半导体现有的产线，和研发体系能不能撑起来？”

“所以过去半年，我们已经提前开始做相关技术储备。”

陈启文把白板翻到背面，拿起笔开始列出项目代号：

“三个代号，都是绝密。

今天同步激活正式立项。”

他在白板上写下第一行字。

“A1项目，自研智能机应用处理器，基于ARM架构，目标运算性能是方舟主控的二十倍以上。

团队从方舟主控和基带抽调内核骨干，不足的部分从全球挖人。

2005年流片，负责人周国明。”

周国明没有说话，只是重重地点了一下头。他是启文半导体芯片研发事业部的头，方舟主控芯片和基带芯片都是他带队做出来的。

把手机应用处理器的担子交到他肩上，在座没有人有异议。

陈启文写下第二行字。

“OS X项目。

基于多点触控交互的移动操作系统，从方舟OS的底层架构迭代而来。

内核要求原生继承数字星球的包月生态。

用户开机就能用数字星球的账号登录，两千多万首正版音乐、上百万部小说、启文视频、启文钱包的支付功能全部内嵌。

必须独立于任何外部系统。

软件事业部，陈泽林，你负责统筹，李斌负责系统架构研发。

启文所有软件都必须适配移动系统。”

“钻石项目。”陈启文写下第三行字：

“与康宁联合研发化学钢化玻璃盖板。

目标厚度零点八毫米，可承受一点五米六面跌落。

光电事业部负责基板前道工艺和产线适配。负责人李广华。

协议已签，研发周期十八个月。”

三个项目代号整整齐齐地排列在白板上。

会议室里安静了很长时间，只有林本健的钢笔，在笔记本上划过纸面的轻微沙沙声。

“触控给OS X做人机交互，传感器给智能机做姿态检测和交互反馈，射频给未来的通信集成提供技术储备。

三个技术，映射三个产品方向，全部在X实验室独立封闭研发。”

陈启文在三个代号下面分别画了连接线：

“这三项收购的记录，在集团财务系统里完全不可见，走的是离岸基金。

参与研发的工程师签了终身保密协议。

他们自己都不知道自己做的东西，最终要用在哪里。”

林博文深吸了一口气，把目光从白板上移开，看向陈启文：

“陈总，智能机的研发周期至少两年以上。

这中间联法科在功能机市场上，会对我们发动全面价格战。

两条线同时打，资源怎么分配？”

“方舟一年二十四亿美元的利润，全部用来养这三个项目。”

陈启文把笔放在桌上，在椅子上坐下来：

“功能机方案自己养自己，不需要方舟再输血。

闪存已经盈利，芯片外销也在稳定贡献利润。

我们的现金流撑得住两条线同时开战。”

“联法科那边呢？”周国明问：

“如果他和台基电联手，有可能把价格压到我们跟不起的程度……”

“他压不垮我们。”陈启文自信道：

“我们的成本优势不在规模，在产业链垂直集成。

芯片、闪存、屏幕自研自产，非内核环节三十七家配套厂绑在一起。

联法科只有芯片设计能力，晶圆代工靠台基电，封装靠日月光，屏幕和存储靠外购。

他的成本结构注定比我们脆弱。”